投诉电话：15001380073 2019年11月28日，无锡中科芯（中国电科旗下，打造的集成电路专业化企业）在蠡湖畔隆重召开了以“协同创新、共享芯未来”为主题的集成电路创新平台发布大会。来自清华、东大、西交大、浙大、厦大、电子科大、合肥工大20余所高等院校、50余家合作代表企业的专家学者、以及无锡市和滨湖区科技局领导出席会议，共同探讨集成电路的协同创新发展新模式。
无锡中科芯党委书记、董事长刘岱致欢迎词。他代表中科芯领导班子对出席活动的嘉宾表示衷心的感谢，并在会场隆重发布中科芯集成电路精神：一是要沉下心志、耐住寂寞：唯有志存高远坚持自主创新、纵观风云坚持埋头苦干，才能在技术领域自我沉淀、攀登高度；二是要守住繁华、保持定力：唯有不骄不躁坚持稳步前进、心态笃定坚持发展蓝图，才能在经济领域持续稳定、健康发展；三是要扛起大旗、成就伟业：唯有敢于担当坚持责任使命、勇于创新坚持敢想敢做，才能为国家强盛开创局面、支撑引擎。精彩分享引起大家的激烈共鸣。
作为“5+N”协同创新的设计资源平台，从筹建伊始，“设计服务，”便承载着芯片/微系统产品开发、应用方案、应用开发环境的资源支撑和交流的重要使命。中科芯副总经理孙锋从平台建设背景、功能定位介绍、合作模式三个方面，进行了详细阐述与介绍，并邀请见证嘉宾在现场为“设计服务，”揭牌。设计服务平台的揭牌与启用，标志着“5+N双螺旋创新结构”的丰富与完善。
作为见证嘉宾，无锡市科技局副局长赵建平对中科芯近年来在集成电路行业中取得的突出成绩表示肯定，对“设计服务，”揭牌启用表示祝贺。并希望无锡中科芯在以后的道路上能够通过“5+N”协同创新平台，更好地发挥集成电路国家队主力军的带头作用。
人才强企，是中科芯发展的重要战略；人才培养，是中科芯持续成长的强效手段。“全国集成电路创新创业大赛”负责人陈黎对赛事进行了介绍。中科芯总经理助理、人力资源部部长陶伟从统筹推动引才育才、校企合作、内外培训方面，对微电子学院做了详细的阐述，作为中国电科大学两家分校之一，中科芯微电子学院已逐步打造为校企合作的重要桥梁，产教融合的新兴平台。
国际热点引领，先进技术追踪。中国电科，专家、中科芯预研，主任魏敬和从专业技术角度，对“基于RISC-V内核的人工智能技术联合研制的成果”进行了解读。双创，主任徐湘海对双创平台规划、合作过程进行全面介绍，坚持“产业合作、融合创业”发展理念，为社会和行业提供完整的集成电路创新创业服务体系。联合创新基地副主任李健对后续合作需求进行了全面介绍，通过点线面的合作，实现资源共享，合作共赢。封装事业部现场介绍了12英寸晶圆级微系统封装能力。
本次活动集中发布了无锡中科芯集成电路精神、创新平台及创新机制，现场还举行了“中科芯-东南大学网安学院研究生联合培养”、“协同创新项目联合攻关”集中签约。
现场聘请东南大学李冰、电子科大戴志坚、黄乐天、浙江大学屈万园四位教授作为“2019年度中科芯特聘教授”，进一步打造中科芯产教融合平台。
大会，，对2019年度协同创新的优秀个人和优秀团队进行了集中表彰。
通过本次盛会，一方面向参会嘉宾详细介绍了无锡中科芯集成电路创新平台及合作方向，另一方面向集成电路行业集中传播中科芯的精神文化，引领行业发展。“5+N”协同创新平台是中科芯创新的“DNA”，真诚地欢迎更多的合作伙伴携手中科芯，期待更多的创新技术和科研成果在这里化学凝合，并希望更多的平台载体迸发强劲的生命活力，相信“政产学研用”联盟未来可期，“中国芯、强国梦”指日可待！
