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科技命脉自己掌握,合易科技推出新一代Mini&Micro LED检修方案

时间:2022-07-12 19:06:59    来源:企业供稿    浏览次数:    我来说两句() 字号:TT

  科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。武汉华工激光工程有限责任公司作为国家,高新技术企业,承担了激光领域大部分国家,项目和重大科技攻关项目。加之近期成为武汉,考察企业之一而备受瞩目。

  众所周知,中美贸易战中,我们在芯片上被美国“卡脖子”了,不过即将成为历史了。正是因为有了像华工激光这样的高新技术企业,持续加强技术研发攻关,掌握更多具有自主知识产权的核心技术,不断延伸创新链、完善产业链,为我国光电子信息产业加快发展作出了重要贡献。几年下来,芯片产业不但没有被击溃,反而展现出了盎然生机,尤其是为Mini&Micro LED领域赋能,使其呈现出高质量的发展态势。

  在此背景下,苹果、三星、LG、微星、联想、小米、创维、康佳、长虹、BOE、飞利浦等大品牌相继推出了Mini&Micro LED相关产品。在旺盛的市场需求下,Mini&Micro LED后段供应链需要提供强大且稳定的支撑,特别是在Mini&Micro LED基板供应上,更需要封装制程领域拥有高产能的能力。

  需要注意的是,相比传统LED,小间距、微尺寸逐渐成为Mini&Micro LED发展趋势。这对封装制程工艺而言,基板晶圆表面缺陷的检测修补难度将会越来越大。纵观市面上相关在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机和激光焊晶机等设备,在速度、精度、智能化、自动化等方面大多无法达到行业的高要求、高标准。

  针对当前行业存在的问题,合易科技作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高科技民营企业,专注于无损检测修补技术,率先推出新一代Mini&Micro LED检测修补自动化解决方案,主要分为两个部分:一是检测,二是修补。整个流程从外观检测、点亮检测、晶圆去除到激光焊晶,实现检修自动化、一体化,降低了企业生产成本,提高了检修效率。

  (从左至右依次为在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机、激光焊晶机)

  外观+点亮  双重检测

  合易科技改变传统检测方式,这套Mini&Micro LED检测设备全程实现自动化操作,具有处理速度快、操作简单高效等优点。基板晶圆通过在线外观检测机与在线点亮检测机两台设备,确定其中不良晶圆的行列位置信息并做好标记。无论是背光还是直显,均可检测,并且检出率高、误报率低。

  去除+焊晶  精准修补

  基板不良晶圆被检测出来后,就到了去除不良晶圆和激光焊晶两个环节。

  合易科技在线晶圆去除机通过专业特制相机、激光测高、双视觉系统等手段,精准对位不良晶圆,以特制去晶刀去除不良晶圆。每一颗晶圆去除时间仅为8-9秒。

  ,一个环节,合易科技在线激光焊晶机,配备定制半导体激光器,承接检测环节传输下来的位置信息,以CCD同轴自动定位激光精准焊接晶圆。其激光光斑大小可自动调节,能够适应多种类型的焊点,采用非接触焊接方式,单点一对一焊接,焊点一次性达标。

  科技创新没有捷径,唯有踔厉奋发、奋起直追。合易科技将继续坚持创新驱动,增强科技创新策源功能,推动科技成果转化,持续带来更先进更高效的新一代Mini&Micro LED智能检测修补方案,为Mini&Micro LED行业奉献自己一份力量。


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