LED固晶转移技术迭代卓兴半导体精准发力

时间：2022-07-12 18:32:29 来源：企业供稿浏览次数：我来说两句() 字号：TT

　　近年来，Mini LED已成为新兴产业的突破口，一旦时机成熟，放量增长将大大拓展行业的市场空间。为此，LED上中下游企业纷纷布局、争夺先机，上至芯片、下至终端应用，各个领域都投入了大量的资金及精力，以此尽早占据产业的制高点。

　　据了解，从Mini LED上游芯片、中游封装到下游显示，众多大企业频频发力。其中，三星、华为、小米、乐视、康佳、TCL等纷纷推出Mini LED终端产品；晶电与利亚德注资成立利晶微电子，选择与隆达结盟，大手笔投资、研发和生产Mini LED；三安与TCL成立联合实验室，开展Micro LED技术开发，并助推Mini LED背光产业应用。

　　一时间，Mini LED市场规模迎来了爆发式增长。作为提供显示和背光源的核心器件，Mini LED可以理解为单位面积密度更高、光源单位尺寸更小的LED，在宽色域、HDR显示、动态区域调节等方面都展现出明显的优势。

　　相比传统LED显示屏，Mini LED背光显示屏的分辨率更高，画质更精细，色彩表现力更强，以此更好满足4K甚至8K时代的需求。而Mini LED直接显示的显示屏则具备高清晰度、高亮度、长寿命等优势。科技的进步将传统的显示屏的质量提升到新的台阶，进而带来更多商机。

　　不过，LED行业从传统的赛道进入Mini LED新赛道，也对于固晶机设备提出了新的挑战，主要表现在以下三点：

　　首先是固晶效率。Mini LED是LED显示屏朝着高密度方向发展的产物。传统单臂或者双臂固晶机则按照“R”芯片、“G”芯片、“B”芯片的顺序依次贴合，无疑拉长了固晶的路径。加之每一块基板需要三次移动、三次定位，每次定位都会造成不同程度的对位误差和消耗锡膏活性时间，增加了企业生产成本。因此，这要求Mini LED固晶机在作业速度和精度上均能达到更高的水准，以此保证生产效率能得到提升。

　　其次是固晶良率。传统的LED芯片尺寸都是大于200μm，而Mini LED芯片尺寸呈现微型化，点间距进一步缩小，使得芯片使用量大幅提升。此外，基板移动过程中还会导致晶圆的漂移和空气中粉尘的吸附，对晶圆良率带来不利影响。因此，Mini LED固晶机若要保证良率，需要提升视觉定位检测功能的速度和稳定性。

　　，是固晶成本。成本是终端产品在市场推广过程中无法规避的问题，也是企业最为看重的部分。当前，Mini LED技术仍面临研发投入及生产成本过高的情况。其中，晶片测试、分选等环节消耗成本较为高昂，仍需不断寻求新的工艺方式来降低企业的生产成本。

　　作为国内领先的封装制程服务商，卓兴半导体长期深耕Mini LED固晶机新赛道，在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面取得了重大的突破。实际贴合误差小于0.01mm，直通良率大于99.999%。由于精度、效率和良率的提高，大大缩小芯片的间距，使Mini LED量产成为可能，对Mini LED的生产过程中固晶、检测等封装工艺具有颠覆性的影响。

　　目前，卓兴半导体在Mini LED直显市场已推出第一代AS3603像素固晶机、第二代AS3601像素固晶机等；在Mini LED背光领域推出了AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机等，成为国内外众多知名企业的优选合作伙伴。