新讯网官方唯一联系电话：15001380073 物联网技术应用的蓬勃发展,为无线通信技术带来了诸多商机。近日,“奉加微电子2021秋季发布会暨智能家居论坛”在上海举办,推出了一系列无线通信芯片产品,来应对当前行业痛点和市场需求。
用产品证实力,奉加微电子获得CSA ZigBee兼容平台认证
此次发布会上,奉加微电子推出了PHY6226、PHY6227以及PHY6218等多款产品。奉加微电子在AIoT无线组网通信协议栈领域耕耘多年,对Mesh组网的特点和性能要求拥有深刻而独到的见解,无论是大型组网还是小型局域组网,奉加微电子的PHY6226/ PHY6227 ZigBee 芯片组和协议栈软件都能为客户提供，的品质和性能体验,在消费电子、智能家居、遥控装置以及工业控制等广阔领域具有广泛的应用空间。PHY6218则是、支持 BLE 5.2/ZigBee 功能的多协议系统级芯片,集成了低功耗的高性能多模射频收发机,搭载更强大的浮点CPU,支持高清显示功能。
此外,奉加微电子产品系列还包括 PHY6252、PHY6250、PHY6222,PHY6220、PHY6212等多款物联网无线通信芯片和方案,丰富的产品线能够适配多样化物联网场景需求。
今年7月,连接标准联盟 (CSA,前身ZigBee Alliance)在官方网站上更新了ZigBee认证产品列表,奉加微电子自主研发的高性能ZigBee 3.0协议栈——PHYPLUS-zb-stack——出现在了ZigBee兼容平台认证列表之中,这意味着奉加微电子旗下PHY62系列系统级芯片在无线电收发器和网络协议栈软件的组合、协议底层软件等各方面技术指标均达到了联盟的要求,可以实现基于ZigBee 3.0协议的各项功能。
奉加微电子此前已先后获得蓝牙技术联盟的SIG-Mesh和BLE 5.2认证,此次获得CSA颁发的ZigBee兼容平台认证是该系列在AIoT的领域的又一里程碑。
朝四大方向发力,提高产品软硬件实力
奉加微电子致力于研发世界一流的低功耗射频芯片技术与自主知识产权的通信协议栈,为AIoT提供灵活、安全、多功能、高性价比的低功耗无线通信芯片和方案。
对于AIoT的未来发展前景,奉加微电子认为,AIoT技术在未来有4个主要方向,即聚焦在基于IP6-bearing网络的应用层Matter协议;超低功耗实现无源IoT;带来沉浸式交互体验的算力提升;方案SiP集成突破摩尔定律限制等4个方面。
1、Matter:实现多协议平台兼容。
Matter协议是基于IPv6-bearing网络的应用层协议,致力于解决智能家居市场通信标准碎片化问题。奉加微电子表示,“Matter协议可支持丰富的外设和灵活的存储搭配,复杂或极简设备都可通用;同样,它也支持轻量级通信协议,所以超低功耗设备同样适用。通过matter,可以真正实现设备间无缝衔接,将万物互联的用户体验带到新高度。”
2、超低功耗BLE:1mA级峰值电流使能无源IoT。
奉加微电子自成立以来一直专注在低功耗蓝牙芯片的开发上,其第一代蓝牙芯片PHY6212上市后,市场上终于有可以和国外蓝牙芯片对标的国产蓝牙芯片。未来,基于先进工艺的全新超低功耗设计,BLE有望实现1mA级峰值电流。奉加微电子指出,在1mA电流的超低功耗下,可以实现BLE的能量收集+智能射频唤醒,实现无源IoT全场景应用;同时,每年还可以节省上百亿颗电池,实现零电池污染环保型的智能物联。此外,无源物联网芯片也打破了电池对器件体积的限制,极大地节省了维护成本。
3、算力提升:多样化的感知和计算能力。
虽然BLE芯片是非常小型化的产品,但未来它需要支持多样化的感知和更强大的计算,因此算力提升是未来技术发展的，方向之一。要满足，算法的计算就需要更强大的浮点CPU提供算力;另一方面,更高精度显示及图形渲染,就需要专用GPU的支持。同时,要实现语音识别、人脸识别等功能,那么芯片内需要低功耗高效NPU来实现。另外,高性能DSP,消除噪声实现高保真Audio;以及集成Sensor Hub传感器中心,支持生物信息和环境监测,支持基于电磁和光电的纵深感知和距离测量。
4、方案SiP集成:突破摩尔定律限制
在追求智能化的同时,还要芯片性能更强、体积更小。那么采用方案SiP集成的方式,可大幅缩减封装体积,而且SiP方案还可集成光、电等传感器件,提高电性能和可靠性。凭借SiP的成本优势,可实现降低方案成本,推动智能设备的普及和大规模商用;此外,SiP的封装效率翻倍,使得产品上市周期大幅缩短,能够给客户提供真正的深度定制化方案设计,来满足客户需求。
整个社会生活的方方面面都在向数字化和智能化转型的大趋势已经形成,随着AIoT的技术积累和改善,以及相关应用的完善,物联网未来将会有更大的发展空间。
