全画幅微单旗舰索尼A9日本之旅 揭秘熊本工厂

　　此次有幸来到索尼位于东京品川的总部及熊本工厂参观，对全画幅微单旗舰索尼A9的拍摄及性能做了相关体验，也对全画幅微单旗舰索尼A9进行了全面探索。

　　因为保密的原因，本次参观没有拍摄照片的机会。不过好在索尼为我们提供了一套可以供媒体发表的CMOS生产制作流程图片以及索尼电子取景器的制作流程图，可以与大家分享。

　　生产一块CMOS主要分为前工序与后工序。在前工序中，一块大的圆柱形高纯度单晶硅体，先被切割成直径30cm的硅晶圆盘。之后进入“洗净工序”：用纯净水去除硅圆盘上的金属、有机物等残留物。随后会进行“电路印刷工序”。这时候在硅晶片上就会形成拜耳涂层以及电路图案。前工序结束之后，会有机器人将25片为一组的硅晶片盘盒送至后工序车间，在这里对CMOS进行测试，并切割成我们常见的一片片结构。在“切割工序”完成后，会有机器人进行“连接工序”，将IC芯片的电极和引线与硅片本体连接。到这里CMOS的制作工序就基本结束了，因为保密的原因不能介绍的太过详细，而索尼所生产的不同种类的CMOS在制作过程中也有细节区别，在这里不一一说明。

　　而除了CMOS的生产过程，索尼A9的EVF取景器也在这里生产，所以我再为大家简单介绍一下EVF取景器芯片的制作过程。

　　制作EVF芯片的前工序与制作CMOS的基本相同，主要区别在于后工序。在后工序中首先对芯片进行堆栈前的清洗，之后会进行涂膜工艺，和引线安装工序，将LED芯片与导线连接。连接完成后的部件要进行测试，即老化工序，连续使用实验。至此取景器LED屏幕的制作步骤就基本结束了。

　　此次日本总部探索之旅到此结束，很荣幸能与索尼负责开发A9的工程师一起探讨全画幅微单旗舰A9的研发过程，希望我的分享可以给广大网友带来更多了解全画幅微单旗舰A9的信息。