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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

时间：2020-08-20 17:47:53 来源：厂商内容浏览次数：我来说两句() 字号：TT

　　韩国三星电子将代工生产美国IBM的最，半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

　　三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。

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