综合媒体报道,下半年MCU行业悲观,市场需求放缓。削减订单的压力持续下降,一些MCU工厂7月份的收入都减少了20%超过。所以法人大胆预测,未来一年MCU工厂将面临需求下降和产品单价下降的双重压力,预计2023年将有所缓解。
MCU工厂的高管坦言,客户要求降价的声音越来越大,再加上近期零星的封控,使得终端消费持续疲软,中国代理商、终端客户的库存水平仍然很高。
另外,这样的弱势局面,让晶圆代工厂、封装测试厂开工率的压力,但是,原材料的成本并没有降低,使集成电路设计的投资成本没有松动,而且只有一种情况是可能的,那就是增加新的投资额。
下游的成本并没有降低,上游的降价要求受到了双面攻击,使得MCU工厂和IC贸易商大多面临压力。一位工厂高管预计,这样的僵持局面将持续到年底,第三、四季度毛利率表现仍在下滑,但幅度仍在放缓,并尚未恢复到去年涨价后的水位。
据了解,盛群7月合并营收4.95亿元,同比下降3.4%,创下自去年3月至今的单月营收新低。不仅盛群的营收低迷,7月份灵童、松瀚、久奇等MCU工厂的营收之和均表现疲软,同比降幅超过20%。其中,松瀚的年减产率高达51.6%,超过了其他MCU工厂,表明MCU市场需求全面逆转。
对于MCU工厂来说,守住价格和降低库存是目前最重要的两项任务。降价的幅度会考虑到客户的重要性、合作稳定性、产品的连续性、更新换代等因素,达到一定程度的平衡。
总体来看,下半年MCU行业的毛利率表现依然承压,同时也考验着客户关系和产品技术力的强弱。部分厂商还是有一定程度的支撑,相对处于一种放缓的态势,力争在拉锯战之中取得相对较好的地位。
此外,由于客户库存水位的调整一般需要两个季节,该法人预计,下半年MCU工厂将面临产品单价下降和出货量减少的双重压力,要等到2023年。
近期为缓解汽车、工业等缺芯问题ST和GF(格芯)法国联合建厂,与大众汽车集团联合开发芯片。此外,ST的多源模拟/电源和开关稳压器货期有明显延长,交期基本在40-52周;射频和无线芯片交期在30-52周,市场热度较高;EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)产品交期仍在52-54周,供应颇为紧张。
ST的需求持续下降,STM32F030C8T6和STM32F103VCT6仍是热销型号,但基本步入清货尾声。
Q3,货期显示,ST 的MCU/MPU/汽车芯片大面积从紧缺转为“配货”状态,持续供应紧张。
安森美的供应状况依旧紧张,缺货需求主要集中在mos管、逻辑IC和电源管理IC上。
前不久有安森美消息释出,其汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)的订单已经爆满,到2023年生产已经被,一空。mos管产品交期普遍维持在50周以上,价格仍处于高位,如FDN306、FDD4141价格有上涨趋势;逻辑IC交期在30-50周,市场需求较大,现货价格普遍较高,如NC7SZXX系列。
安森美的模拟IC交期维持在35-50周,但最热门的NCP455XX系列的负载保护产品,价格涨幅在100倍以上,交期在70周以上。应用领域较广的NC7系列持续缺货,部分交期90周,且价格仍在高位。
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