从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

　　2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。

　　近十年的移动通信需求已经显现出从语音通话和文本短信发展到超高清视频格式和各种AR/VR应用的趋势，携以COVID-19在全球的持续影响，消费者和企业对于云数据中心和通信网络提出了更高的带宽要求，居家办公，线上会议、远程医疗、物联网等应用场景会持续推进光通信芯片的用量增长。

　　根据Yole的报告，到2026年，全球光模块市场将达到209亿美元的总值，其中数据通信应用贡献了151亿美元；3D成像和传感市场将突破150亿美元的总值，移动终端等消费应用占据将近一半的份额，汽车和工业也贡献了22%的市场。

　　但日前有行业专家指出，目前国内光芯片产业还相对薄弱，高端芯片依赖进口，缺乏产业化布局。

　　三安集成正是在这样的环境下，大力投入研发资源到DFB等工艺较难的高端芯片开发，瞄准未来5G通信网络，布局大规模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐拥厦门、泉州两座大型晶圆制造工厂，砷化镓以及磷化铟的洁净生产车间共计11,000平方米，月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通信用芯片。掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术，已经推出相对完整的高速收发光芯片产品系列，将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能为产业提供有力支持。

　　即将召开的中国光博会（CIOE）聚集了全球光电精英企业，作为亚太地区，影响力的光电产业综合性展会，同期信息通信展集中展示了通信新产品、新技术、新趋势和新应用。三安集成受邀参展，将在9月16日-18日期间于展位6B21展示具有行业竞争力的光芯片组合产品。