6月20日,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。
据介绍,国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设,计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂,整个项目投资高达240亿美元,约合1697亿元。
项目一期主要实现技术突破,并建成10万片/月产能,已于2016年底开工建设,进展顺利,32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产,并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共计30万片。
6月20日,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。
据介绍,国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设,计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂,整个项目投资高达240亿美元,约合1697亿元。
项目一期主要实现技术突破,并建成10万片/月产能,已于2016年底开工建设,进展顺利,32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产,并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共计30万片。