新讯网官方唯一联系电话：15001380073 玻璃基封装是2026年先进封装领域升温最快的方向之一，从全球巨头到国内面板厂，相关布局都在加速推进，竞速的焦点大多集中在设备和基板端，而材料环节的适配度，同样是隐性且关键的决定要素。东进世美肯(上海)新材料有限公司在DIC 2026展会上介绍了七类玻璃中介层制程材料的技术方案，对应玻璃封装工艺中TGV(Through Glass Via，即玻璃通孔)与RDL(Redistribution Layer，即重布线层)两大核心环节。
七类材料一站式配套核心工艺链
玻璃中介层的核心工艺大致分为两段。TGV解决垂直互连，在玻璃基板上打通孔并完成金属化，让信号能够穿透基板;RDL解决水平布线，在通孔基础上逐层构建线路，把芯片引脚扇出到目标位置。两段工艺衔接配合，共同决定玻璃中介层的性能上限。
具体来看，TGV环节先对玻璃基板进行激光诱导改性，再用蚀刻液将改性区域的玻璃蚀除，形成通孔，随后完成孔壁金属化，建立垂直导电通道。随后进入RDL循环，在玻璃基板表面涂布光敏介电材料形成绝缘层，沉积种子层，涂布电镀用光刻胶定义线路图形，铜电镀形成电极，剥离光刻胶并蚀刻多余种子层，再涂布下一层介电材料。这个循环重复若干次，在玻璃基板上下两面各自形成完整的重布线结构。
上海东进展示的七类材料，对应了这条工艺链上的各个环节：PID光敏介电材料，5μm厚度，负责层间绝缘与平坦化，曝光显影后直接留存在基板上充当绝缘层，无需剥离步骤;Cu电镀用光刻胶，正型，3μm厚度，用于高精度细线路RDL的电镀掩膜;微凸块电镀用光刻胶，负型，25μm厚度，用于微凸块的电镀成型;凸块光刻胶专用剥离液，针对负性厚胶层的高效去除;PSR阻焊油墨，作为最终保护层，兼具绝缘、耐热、耐湿、抗冲击等多种保护特性;TGV蚀刻液，提供酸性与碱性双体系，针对玻璃通孔成型，兼顾高精度与低损伤;研磨液，用于铜电镀后的表面抛光，强调高研磨速率和低缺陷。
其中TGV蚀刻液和PID材料的技术特点值得关注。TGV蚀刻液的酸/碱双体系设计，使其能够适应不同玻璃原片供应商的材料特性差异，这对下游客户在制程定型阶段减少材料适配的试错周期具有实际意义。PID材料在曝光后直接留存作为绝缘层，省去剥离环节，简化了RDL循环的工序步骤，对多层叠层结构的良率控制有利。而正型与负型光刻胶的配套，则覆盖了从精细线路到厚膜微凸块的不同图形化需求，为不同线宽和厚度要求的制程提供了完整的材料选择。
材料和化学品在半导体制造的微观层面不直接可见，公众感知不强，但技术门槛、可靠性要求、制造工序对其依赖程度以及使用规模，构筑了一个牢固的细分市场护城河以及可观的市场空间。以TGV蚀刻液为例，它不形成封装结构的任何可见部分，但通孔的成型精度、孔壁质量、对不同玻璃体系的适应性，直接决定后续电镀和布线的良率。
上海东进此次展出的玻璃封装层制程七类材料产品共计覆盖了绝缘、光刻、蚀刻、电镀、研磨、保护等重要工序，这种按制程链条组合产品的方式，在材料领域并不常见。多数供应商是从单一品类切入，各自解决局部问题，而上海东进选择以整套材料方案出场，瞄准的或许是制程整合后材料之间的匹配性需求。由于进入门槛高，替代周期长，因此一旦完成验证，供应关系就具备较强的稳定性。
应用场景方面，这套材料组合面向的是AI算力芯片的2.5D/3D先进封装、HBM高带宽存储的玻璃中介层集成、Chiplet互连与系统级封装，以及高频通信、光电融合等方向。这些场景均对互连密度、信号完整性和封装尺寸有较高要求，也是玻璃基板替代硅基板和有机基板的主要应用领域。
增长信号清晰，国产化提速
近年来，玻璃基封装的产业落地不断加速，英特尔、三星、台积电等大厂均已宣布布局，TGV与RDL被视为比TSV与RDL更具成本和大尺寸优势的下一代方案，Chiplet已成为AI时代芯片的主流设计方法，2.5D/3D先进封装则是后摩尔时代的关键技术路径，多重趋势叠加作用，让这条赛道的快速发展成为产业共识。
2026年，市场空间的预期也在逐步具体化，中信证券预计玻璃基载板2027年起市场小批量出货，2030年潜在市场空间超过700亿元;SEMI与TechSearch的联合预测显示，2028至2040年玻璃基板复合增长率达67.2%。国内下游层面，面板厂商也开始集体跨界进入，京东方9.93亿元投资的玻璃基封装载板试验线已向客户送样，TCL华星已组建专业团队推进工艺验证并计划筹建中试线，深天马搭建了多项目玻璃基板技术平台。上海东进由翰博高新(301321.SZ)通过投资平台芯东进参与设立，翰博高新同样在面板产业链有多年积累，作为背光显示模组供应商与京东方、华星光电等头部面板厂保持长期合作，对面板制造的工艺逻辑和供应链体系有深入理解。
这一背景下，材料环节的国产化就具有战略意义。当前高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，关键设备的性能和可靠性也需进一步提升，材料环节的本地供应能力，是整条玻璃基封装产业链能否实现自主可控的基础条件之一。对材料企业而言，与国际大厂同时起步甚至领先布局，意味着有机会参与客户制程定义的早期讨论，形成卡位优势。
玻璃基封装对材料供应商的筛选标准，比传统面板材料更严，是一个需求明确、标准严苛、参与者有限的市场机会，它要求供应商同时具备多个品类材料的供应能力以及对玻璃加工和电镀工艺的深入理解，能满足条件的企业，全球范围内数量有限。韩国东进世美肯在电子材料领域有数十年积累，其产品线覆盖面板制造中多种金属和氧化物体系，与玻璃基封装所需材料存在技术上的连贯性，随着翰博高新通过投资平台芯东进完成对韩国东进在华资产的整合，上海东进承接了其产线和客户关系，能力起点成熟可靠，这构成了其综合竞争力的一个，优势。
