2026年9月9日—11日,为期三天的IICIE IC创新博览会在深圳宝安圆满落幕。本次展会汇聚全国半导体、智能硬件、新能源、机器人产业上下游优质企业与专业采购商,行业热度拉满。世强硬创携手XKB星坤连接强势亮相14A50展位,凭借硬核的产品方案、扎实的品牌实力与优质的技术服务,展位全程人气高涨、客流不断,成为展会现场高人气打卡展位之一,圆满完成本次参展之旅,收获满满、载誉收官。

作为连接器行业标杆实力品牌,XKB星坤连接深耕精密连接领域多年,拥有全流程自主研发、模具制造、精密生产、严苛品控的完整产业体系,具备规模化量产能力与定制化研发实力,产品覆盖消费电子、AI智能设备、工业机器人、智能驾驶、新能源汽车、电源设备等多热门赛道,凭借高稳定性、高适配性、高性价比的核心优势,斩获行业广泛认可。本次携手行业,技术分销与供应链服务平台世强硬创联合参展,双方强强联合、资源互补,为到场客户带来「优质产品+专业技术+高效供应链」的一站式解决方案,全方位展现品牌综合硬实力。

本次展会现场氛围,热烈,三天展期内展位始终人头攒动、访客络绎不绝,持续迎来大批量行业工程师、研发技术团队、采购负责人以及企业高层莅临参观、咨询洽谈。现场交流氛围浓厚,往来客商源源不断,咨询、试听、方案对接、样品申领的客户始终络绎不绝,彻底彰显了星坤连接与世强硬创的行业口碑与市场号召力。

相较于行业普通展会,本次参展收获尤为丰硕,不仅收获了超高人气,更达成了高质量的深度合作对接。现场成功对接多家行业头部大客户、优质终端厂商及规模化供应链企业,双方围绕精密连接器选型、定制化解决方案、批量供货、长期战略合作、新品技术迭代等核心议题展开深入交流,沟通氛围融洽、洽谈效果,。众多大客户对星坤全系连接器产品的品质、工艺、适配性以及世强的供应链服务体系给予高度认可,纷纷表达了强烈的合作意向,现场达成多项初步合作共识,为后续长期深度合作奠定了坚实基础。

展会期间,星坤连接重磅展出五大核心连接器产品矩阵,全方位覆盖智能产业全场景连接需求,精准匹配当下终端设备小型化、高密度、高可靠、轻量化的发展趋势,吸引大批专业客户驻足深度沟通。
FFC/FPC 连接器:柔性精密连接,释放紧凑安装空间。提供多种间距与安装方式,适配显示、摄像头、触控与功能模组,满足 AI 智能消费设备轻薄化布线需求。
输入 / 输出连接器:丰富设备接口,贯通数据、通信与供电。覆盖 RJ45、USB、TYPE-C、HDMI 等主流接口,支撑 AI 云边设备的数据传输、外设接入、供电调试。
✅ 汽车连接器:面向车载系统,连接感知、控制与执行单元。适配车载线束与电子模块,赋能智能座舱、车载控制、传感执行,为智驾与新能源汽车筑牢高可靠连接基础。
线对板连接器:多规格线束接入,打通感知、控制与执行链路。丰富间距、位数与安装结构,方便泛机器人主控、传感器、执行机构集中布线,满足模块化设备连接。
低压连接器:稳定供电连接,兼顾布局与装配效率。多样化低压连接产品,用于 AI 电源、控制单元、智能设备内部供电与模块对接,简化设备安装维护。

依托完善的研发生产体系,星坤连接实现产品设计、模具开发、精密注塑、端子冲压全链路自主可控,拥有规格齐全、选型灵活、快速打样、定制开发、批量交付、品质稳定的六大核心优势,可高效解决各行业终端设备的连接痛点,全方位助力客户缩短研发周期、降低生产成本、提升产品竞争力。同时依托世强硬创成熟的供应链体系、技术服务、快速交付优势,为客户提供从选型、试样到批量落地的全流程贴心服务。

本次IICIE IC创新博览会参展之旅,是世强携手星坤连接的一次精彩亮相,不仅直观展现了品牌硬核技术实力与产品竞争力,更依托展会高流量、高精准的行业资源,深度链接上下游产业链,积累了大量优质客户资源,大幅提升品牌行业影响力与市场知名度。
展会圆满收官,合作步履不停。未来,世强硬创将持续携手XKB星坤连接,深耕精密连接技术领域,持续迭代优质产品与一站式解决方案,聚焦AI智能、工业自动化、新能源汽车、机器人等热门赛道,持续为行业客户提供高可靠、高性价比的连接产品与专业供应链服务,深耕市场、聚力共赢,携手开拓智能产业新蓝海!
展会回顾信息
展会名称:IICIE IC 创新博览会
展出时间:2026年9月9日—11日
展出地点:深圳宝安
联合参展:世强硬创 × XKB星坤连接
展位号:14A50












