2027无锡半导体展正式定档

　　展区全面升级，打通产业链上下游

　　依托多年办展积淀和持续积累的行业资源，2027无锡半导体展现已正式定档，将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心举办，持续服务无锡及长三角半导体产业发展。

　　作为聚焦半导体产业链协同与资源对接的专业展会，2027年展会将在延续既有优势的基础上，进一步优化展区布局、丰富展示内容、提升专业化水平，推动产业链上下游企业实现更高效的交流与合作。

　　一、展区全面升级，打通产业链上下游

　　2027年展会将保留封装测试设备展区、晶圆制造设备展区、核心部件及材料展区，同时新增芯片设计展区、封装测试展区和AI算力展区。通过设备、材料与芯片设计、晶圆制造、封装测试、AI算力等环节的协同布局，进一步完善产业链展示结构，打通半导体产业上下游，打造覆盖全链条的一站式展示、交流与合作平台。

　　二、论坛体系持续扩容，聚焦产业发展前沿

　　同期活动计划设置1场主旨论坛及20余场细分领域分论坛，，围绕产业前沿技术、国产化替代、场景化应用、产业链协同和市场发展趋势等议题展开，推动技术、资本、项目与市场高效对接。

　　三、延续优质资源，持续提升平台价值

　　展会将继续延续优质政企资源、高端展商矩阵和专业观众体系，立足无锡、服务长三角，持续发挥产业展示、技术交流、供需对接和合作促进等平台功能。

　　四、招商预定正式启动，老展商享早鸟五折优惠

　　目前招商预定通道已正式开启。老展商提前锁定展位，可享受展位早鸟价五折优惠。诚邀半导体产业链上下游企业、行业机构、专家学者和专业采购商共聚无锡。