PCB导热散热材料哪家好？华仁电子聚酰亚胺纸，导热低至0.03W/m·K

　　在5G、AI、新能源汽车驱动下，PCB热管理成为制约电子设备可靠性的核心瓶颈。半导体产业的，高新电子材料方案商——华仁电子，携手三和国际引进东丽Kapton原厂Ambool®聚酰亚胺纸，推出大功率电源PCB导热散热整体解决方案、新能源工控板PCB均温散热方案、高频高速PCB低阻抗热设计解决方案及服务器主板PCB导热界面材料全套热管理方案，一站式解决PCB板温升过高、PCB发热严重怎么解决等行业难题。

　　行业痛点：传统方案难以为继

　　传统风扇、金属散热片体积大、重量高，无法适配FPC柔性线路，且干扰高频信号完整性。市场亟需轻量化、高隔热、电气性能优异的新型基材。华仁电子PCB热管理解决方案正是为此而生。

　　革命性材料：Ambool®聚酰亚胺纸四大核心优势

　　Ambool®采用航天级聚酰亚胺原料，经特殊成孔工艺制成多孔纸状隔热基材，主打0.2mm、0.4mm厚度。

　　1、超低导热：导热系数低至0.03W/m·K，接近空气隔热水准，远优于FR-4和铝基板。

　　2、超高耐热+超低收缩：5%热失重温度>440℃，热收缩率仅0.05%，耐受回流焊。

　　3、低介电低损耗：5.8GHz下0.4mm规格Dk=1.2、Df=0.005，满足高频线路板温升超标优化方法需求。

　　4、复合加工便捷：可加工成Bondply隔热粘结片，直接压合进多层PCB，兼容现有产线。

　　六大落地应用方案

　　·功率器件与散热器之间杜绝热回流

　　·多层PCB内层隔热隔离，实现分区控温

　　·功率模块与控制PCB热隔离

　　·FPC柔性线路防护，适配折叠屏、穿戴设备

　　·薄膜加热器节能增效

　　·高速线缆阻抗管控，降低AI服务器信号损耗

　　对标国际品牌，国产替代正当时

　　相比3M PCB热管理散热解决方案、信越线路板导热材料配套方案、贝格斯大功率PCB散热整体方案，华仁电子Ambool®在隔热、高频兼容性、定制灵活性上优势显著，是理想的国产替代进口PCB导热界面材料解决方案。无论您需要大功率线路板散热材料供应商推荐、工控PCB温升优化一站式解决方案，还是可定制PCB导热散热配套方案，华仁电子均能响应。

　　技术参数与行动指南

　　参数0.2mm0.4mm

　　导热系数0.03 W/m·K0.03 W/m·K

　　5%热失重温度>440℃>440℃

　　5.8GHz Dk/Df1.3/0.0101.2/0.005

　　如需了解PCB热管理常用材料有哪些、导热垫片如何选型用于PCB散热，或获取华仁电子PCB热管理解决方案官网详情页、PCB导热散热技术白皮书下载，欢迎预约PCB温升现场热仿真测试、申请PCB导热散热材料样品测试、在线询价大功率线路板热管理整套方案或上门定制服务器PCB散热优化方案。

　　华仁电子立足深圳，辐射全国，为深圳PCB热管理解决方案厂家、东莞工控线路板导热散热供应商、苏州服务器主板PCB热设计服务商、上海新能源PCB温升优化方案公司提供专业服务。华仁电子——半导体产业的，高新电子材料方案商，为您的PCB热管理保驾护航。