MagnaChip将于2018年11月在中国深圳举行铸造技术研讨会

　　韩国首尔、加州圣何塞和中国深圳2018年9月24日电-- 模拟和混合信号半导体产品设计与制造公司MagnaChip Semiconductor Corporation(简称“MagnaChip”)(NYSE: MX)今天宣布，该公司将于2018年11月27日在中国深圳香格里拉大酒店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。继2015年在中国深圳成功举行铸造技术研讨会之后，此次在深圳举行的第二场技术研讨会是MagnaChip旨在提高其在中国品牌影响力的全球铸造战略的一部分。

　　研讨会将要讨论的主要话题包括MagnaChip当前的铸造业务和未来的发展路线、专业技术流程、目标应用和终端市场。该研讨会是对中国无晶圆厂客户对先进模拟和混合信号专业铸造技术的兴趣和需求增加的直接响应。

　　在深圳举行的这场研讨会期间，MagnaChip将，介绍其技术组合，专注讨论混合信号、物联网行业低能耗技术、面向高性能模拟和功率管理应用的Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高压(UHV)和非易失性内存(NVM)。此外，MagnaChip将展示其用于智能手机、平板电脑、汽车、LED照明、消费者可穿戴设备以及物联网等应用的技术。

　　MagnaChip，执行官YJ Kim表示：“我们希望在深圳举行的这场铸造技术研讨会将使我们能够更好地了解中国客户的需求。通过在台湾、美国和中国深圳举行的技术研讨会，我们坚信，凭借我们长期提供成功的铸造服务的历史以及深厚的技术专长，我们将能更好地为全球客户服务。”

　　多家无晶圆厂公司、整合元件制造商和其他半导体公司预计将参加MagnaChip的深圳技术研讨会。