2023中关村论坛系列活动—第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛圆满落幕

　　8月4日,在由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办,主题为“芯科技 芯动能”的2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,行业主管部门、院士专家、科研机构、企业代表等汇聚一堂,共同探讨了集成电路和汽车电子产业创新发展之路。

　　北京市政府党组成员、副市长于英杰出席开幕式并作重要讲话。他指出,北京高度重视集成电路产业发展,将其作为，发展的高精尖产业,逐渐形成了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区,并不断辐射朝阳、通州等区域,涌现出中关村集成电路设计园等若干特色产业园。未来,北京将从加强基础研究和关键核心技术攻关、支持构建产业发展创新生态、加快推动产业集群化发展三方面发力,吸引更多的集成电路优秀企业和创业团队落地集聚。

　　“要以汽车电子架构为龙头,构建集约化的汽车芯片体系,设计企业与汽车制造企业要加强协同与战略合作,推动工艺优化创新。”中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示,中国半导体行业协会将坚持从产业出发,汇聚产业力量,呼吁全球产业链加强合作,驱动集成电路产业高质量发展。

　　论坛上发布的2022年IC PARK园区产业发展报告指出, IC PARK现已汇聚110余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新技术企业,年产值460亿元。围绕打造具有国际竞争力的集成电路产业集群,IC PARK着力推进“一平台、三节点”产业服务体系输出,助力集成电路产业高效集聚、高速发展。

　　IC PARK共性技术服务中心线上平台盛大启航。聚焦集成电路设计行业中小微企业检验检测需求,IC PARK共性技术服务中心全面整合京内外专业技术资源和专业服务能力,精心打造线上服务平台,在本届论坛开幕式上正式发布。平台上线后,服务内容发布、服务需求提出以及报价、签署业务协议等均可通过线上平台办理,通过“线上发布、线下交付”的联动服务模式,可为企业提供更加便捷的失效分析及可靠性测试等10类100余项服务,助力企业自主创新。

　　高峰论坛上,国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示,要以“再全球化”应对“逆全球化”,建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系,推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展,走出中国集成电路特色创新之路。国家信息中心副主任徐长明、北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩分别以《汽车行业的电动化与智能化》《关于北京市汽车芯片产业发展的思考》为题带来精彩主旨演讲。亚马逊云科技行业方案事业部总经理朱翊详细介绍了亚马逊全面的云上半导体生态与最佳实践。

　　在本次论坛专场论坛——汽车电子与云上EDA技术论坛上,聚焦汽车电子领域,来自国内，科研机构、全球云计算领军企业、汽车电子基础软硬件领域的领军企业代表,围绕汽车产业升级及EDA上云等热点问题,探索汽车半导体、智能网联汽车以及集成电路设计的高质量发展之路,展开了一场交流思想、碰撞智慧以及实践启示的“头脑风暴”。

　　围绕集成电路上下游产业链及供应链协同发展,在本次论坛专场论坛——区域协同创新论坛上,来自国内主要城市群代表和企业代表深度分享跨行业、跨领域、跨区域产业生态发展理念及实践经验,推动数字化、信息化与制造业、服务业渗透融合,探索区域协同创新发展新路径。

　　论坛期间,举办了“芯动之星”智能网联汽车主题路演以及中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式。同时,中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班正式开班。该成长营集成中关村产业链、生态链服务资源,为企业制定有针对性的成长方案,通过产能对接、市场对接、融资对接、政策对接、管理培训等一系列赋能活动,切实解决入营企业的实际问题。

　　此外,“芯动之星”智能网联汽车主题路演活动引爆现场。该活动共吸引6家精选路演企业以及中关村创投、京工弘元、前沿基金等50余家投资机构参加,路演活动现场座无虚席、气氛热烈。在交流互动环节,路演企业及投资机构主要负责人就双方关心的技术和产品领先性、市场需求及竞争力、投资亮点、营收情况和融资需求、资金用途等问题进行了深度探讨。