坚持科技自立自强中科同志践行智能制造发展

　　今年9月，工业和信息化部装备工业一司司长王卫明在“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会上介绍，十年来，装备制造业取得了历史性成就、发生了历史性变革，在产业规模、产业结构上均实现了突破。

　　近几年，随着5G等新一代通信与信息技术的不断发展，制造业的智能化发展成为了我国制造业的，发展方向。2021年12月，工业和信息化部等八部门联合印发《“十四五”智能制造发展规划》，明确提出了“到2025年，智能制造能力成熟度水平明显提升”的转型升级目标。

　　同时，党的二十大报告要求，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，推进新型工业化，加快建设制造强国，这也正是中科同志未来努力发展的方向。中科同志致力于半导体芯片特种封装工艺核心装备的研发，为全球客户提供半导体通用芯片、功率半导体芯片IGBT模块、SiC器件、高功率激光器、红外、LED芯片的整体封装解决方案，以及亚微米倒装共晶粘片机等高精度设备和SMT贴片机、回流焊等电子装联设备。

　　经过多年发展，已拥有国内最齐全的高可靠芯片特种封装生产线和亚微米级倒装共晶贴片设备、TCB热压键合机的深厚行业基础，但要打造“智”能制造企业，必须加快拥抱科技，拥抱“智造”的步伐，推动产业链各环节高端化、智慧化、数字化、绿色化发展。

　　从“制”造到“智”造中科同志全面提升企业智能化

　　党的二十大报告强调，必须坚持科技是第一生产力，创新是第一动力。

　　中科同志科技自成立以来，始终将技术创新作为公司发展的核心驱动力。

　　作为，高新技术企业、国家知识产权优势企业、北京市知识产权示范企业，北京市“专精特新”中小企业，中科同志不断在提升创新能力，曾连续三年获得重大首台（套）技术装备示范项目，名下知识产权数量达到222项，授权专利165项，其中发明专利46项。

　　多年以来，中科同志始终致力于为客户提供特种工艺先进、高效的整体解决方案，帮助客户提升产品可靠性，降低生产成本。其中，团队研发的真空共晶炉V系列是在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内外客户实际需要，精心设计研发而成，空洞率可控制到1%以内。它具有高精度、多功能、经济实用、节能降耗、性能稳定、寿命长及可视化操作等特点。

　　过去十年，中科同志在技术研发上不断创新并保持着高投入，2014年真空回流焊V3被认定为“国家火炬计划产业化示范项目”；2015年贴片机T8和真空回流焊V4分别被认定为“北京市新技术新产品”；2017年芯片3D堆叠系统获得重大首台套技术装备示范项目；此后连续三年获得重大首台套技术装备示范项目。

　　从“制”造到“智”造，中科同志在智能化征程上一路快跑、创新突破，为经济高质量发展贡献出自己的一份力量。

　　创新引领行业发展树立行业标杆

　　党的二十大报告以“全面建成社会主义现代化强国”为主旨思想，并以此部署了我国未来几十年的发展规划，其中对于制造业的转型升级提出了新的要求。

　　中科同志深耕电子专用装备行业多年，紧随科技创新发展的步伐，切实承担起科技创新的任务，引领行业可持续发展，推进制造业升级变革，更好地服务制造业高质量发展。

　　对此，中科同志表示，之后将依托不断增长的智能化装备市场需求，以及强大的技术研发和多年积累的行业经验，逐步提高研发实力、产品质量，以满足客户数字化、智能化的生产与制造需求，同时持续加强技术研发，提升核心技术竞争力和工艺沉淀，通过科技自立自强、推动践行企业智能制造发展，为半导体行业核心装备国产化领域树立行业标杆，做到自主可控。