“透视M0201印刷工艺”，聚焦德森精密

　　随着电子应用技术不断朝着智能化、多媒体化、网络化的趋势发展，表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT) 愈发引起人们的重视。

　　进入21世纪以来，中国已经成为全球规模，电子制造国，且正向电子制造强国迈进。在电子信息产业快速发展的助力下，国内SMT生产线也呈现高速发展的势头。

　　SMT表面贴装技术主要包括：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三道生产工序。其中，锡膏印刷的效果对SMT组装的质量和效率影响，。据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题情况下，60%以上组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的。因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。

　　随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，锡膏印刷工艺将面临元件小型化、高密度化、PCB轻薄化、高集成化等挑战，主要表现在以下四个方面：

　　01、01005，03015的大量使用以及公制0201的试验应用；

　　02、WLCSP、Flip-Chip等器件的大量使用，mini LED/半导体晶元等印刷(stencil Apture size 0.075*0.075mm )，焊点尺寸步入微米级别；

　　03、软板及软硬结合生产工艺复杂性；

　　04、Cavity PCB/玻璃板埋线印刷的应用。

　　锡膏印刷过程主要遵循三个步骤，分别为PCB与网板的精确对位、刮刀推动锡膏滚动填充至网孔内、平台下降网板与PCB分离后锡膏充分转移至PCB焊盘。

　　一、锡膏的因素

　　通常在选择锡膏时，要注意以下两个因素：

　　01.锡粉颗粒Size符合网板开口要求，室温状态下一般粘度要求控制在200±30Pa.S；

　　02.锡粉形状，一般选择球形或椭球型锡粉，要求长轴/短轴＜1.5，否则将会影响到锡膏填充；

　　二、网板的因素

　　01.网板制作工艺

　　网板制作通常根据实际情况而采用三种不同的工艺，

　　一、化学蚀刻的方式，但是容易使孔壁粗糙，误差＞1mil。

　　二、高精度的网板，则选用激光切割制作方式，因为激光切割的孔壁直，粗糙度小(小于3μｍ)且有一个锥度。

　　三、针对如盐粒大小的01005器件，对锡膏印刷有更高的精度要求，需采用电铸成型的方式，能够达到孔壁光滑的效果，但成本偏高。

　　02.网板制作-Nano涂层

　　网板制作采用纳米涂层烘烤技术，有利于锡膏转移，减少清洁频率。

　　03.网板开口设计原则

　　总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放；

　　球定律：至少有5个锡球能排在模板的最小开孔的宽度方向；

　　宽厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5面积比(Area Ratio) ：(L*W)/ [2(L+W) * T] >0.66

　　三、印刷机性能对精密印刷的辅助

　　01.PCB停板及补正调节

　　①电眼配合Board stop停板，有效降低基板冲击力对Board stop损耗及提升停板位置的精准度；

　　②平台补偿PCB与网板对位Offset；

　　02.刮刀控制结构及闭环压力校准

　　①刮刀控制是通过德森精密专利技术的丝杆直连及压力调节阀来实现，施压稳定，压力误差可控制在±0.2kg；

　　②闭环压力校准反应时效仅0.2s，真正意义上做到设定压力与实际压力保持一致。

　　03.优越的网板自动清洗功能

　　①清洗机构整体升降

　　②滴淋式清洗结构

　　③余量智能监控，能够提前预警

　　④采用特殊擦拭板，网板清洗无残留

　　04.智能化的配置

　　①锡膏余量侦测

　　②Close loop自动补锡

　　③少量多次的添加有效保持锡膏活性

　　05.特殊功能对印刷及脱模的帮助

　　①印刷时网板吸附功能

　　②PCB侧夹配合自动上压边结构

　　③钢网自动检测，防止出现堵孔现象

　　06.刮刀的品质的判别和选用

　　①材质不易粘连锡膏，充分滚动

　　②刮刀角度和刀口硬度符合产品工艺要求

　　③刮刀节能防溢锡，避免锡膏干涸

　　锡膏印刷是一项高密度、高复杂度的工艺，既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系。通过对印刷过程中各个工艺环节的控制，以此实现高质量的印刷。随着电子产品的不断轻薄微量化，对印刷工艺的要求也在逐渐提高，而锡膏印刷机也会持续更新迭代，未来将呈现出以下发展趋势：

　　01.多板印刷技术

　　不同型号产品可以交织一起印刷

　　02.晶元半导体印刷

　　更精密，要求更高，设备精度更高

　　03.智能化发展

　　MES系统控制，远程实时监控设备生产动态和产品生产信息

　　04.密闭式多样化印刷

　　零人工参与，全部自动化操作

　　为了适应锡膏印刷工艺发展趋势，保证表面贴装产品质量，德森精密作为专注于高端智能电子装备的集成商，对锡膏印刷机生产各个环节中的关键因素进行深入分析研究，研发出全新SMT全自动锡膏印刷机，可针对高精度、高复杂度产品进行印刷，实现设备高性能运作，保证高品质的印刷效果。

　　德森精密Hito Plus A全自动锡膏印刷机

　　对于整个SMT生产来说，锡膏的印刷质量可谓是重中之重，德森精密在实际生产过程中不断分析总结，坚持自主研发和科技创新的经营方针，持续提高全自动视觉印刷机的技术先进性、工艺精密性和性能稳定性。

　　高质量，高效率，提升客户竞争力，，德森精密。