软杉资本参与黑芝麻智能数亿美金战略轮及C轮融资

　　近日，全球领先自动驾驶芯片企业黑芝麻智能宣布已完成数亿美金战略轮及C 轮融资。C 轮融资由小米长江产业基金领投，其他投资方包括：软杉资本、闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等。

　　黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶芯片和平台研发企业，成立于2016年，是该赛道国内最早布局的企业之一。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力芯片与ADAS平台等技术领域的研发，能完整提供自动驾驶、车路协同解决方案，在芯片算力及平台算力媲美英伟达。已经与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。黑芝麻已经发布了华山系列的四颗自动驾驶芯片：A500、A1000L、A1000和A1000Pro，分别应用于L2、L2+、L3的自动驾驶。

　　软杉资本董事长邓杰先生表示：现阶段通用芯片已无法较好的适应在自动驾驶应用上，汽车上传感器的数据采集量远远超过了通用芯片所能承在的算力，而在自动驾驶芯片算力方面黑芝麻智能是国内最领先的，且处于国际最前端。目前芯片市场面临产能短缺，黑芝麻智能保证算力有竞争优势的前提下，使用成熟工艺，发布，的A1000 Pro芯片采用16nm工艺制程，算力达到196TOPS，与市面上7nm的芯片算力旗鼓相当。这降低了供应链的风险，也说明了团队的设计能力。团队充满了浓郁的清华风格，继承和发扬了优良传统和作风。我们欣喜地看到众多行业标杆客户对他们的认可。软杉期待这样优秀的团队能持续创新，扎根一线，成为全球自动驾驶芯片领军企业，为行业创造更大价值。