ROHM小型“PMDE封装”二极管系列产品阵容进一步扩大

时间：2022-03-31 14:46:21 来源：企业供稿浏览次数：我来说两句() 字号：TT

　　全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。

　　从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中,二极管被广泛用于电路整流、保护和开关用途,为了削减安装面积,要求减小二极管的封装尺寸。此外,在这些应用中,还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面,当减小二极管的封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会减小,从而会导致散热性变差。对此,ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径,提高了散热性能。封装小型化的同时,实现与传统封装同等的电气特性。

　　PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径,用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性(电流、耐压等),并且使安装面积减少约42%,有助于电路板的小型化。此外,安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍,降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,因此安装可靠性更高。

　　此次,PMDE封装产品中,RBxx8系列肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)新增了10款、RFN系列快恢复二极管(以下简称“FRD”)新增了2款、VS系列瞬态电压抑制二极管(以下简称“TVS”)新增了2款机型。电路中的很多用途均可通过小尺寸二极管来实现。

　　所有新产品从2022年1月起均已投入量产(样品价格:50日元～/个,不含税),样品可通过Ameya360、Sekorm、RightIC、Oneyac等电商平台购买。

　　今后,ROHM将继续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质,并继续加强别具特色的产品阵容,为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。

　　1. 以小型封装实现与传统封装同等的性能

　　通常,半导体元器件将通电时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是,当减小封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会随之减小,从而使散热性变差。

　　对此,PMDE封装通过扩大背面电极面积,同时改善了散热路径,将经由引线框架散热改为直接散发到电路板上。这使散热性能大幅提升,以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)即可实现与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性,从而可减少约42%的安装面积,非常适合元器件安装密度不断提高的车载应用。

　　2. 确保比传统封装更高的可靠性

　　PMDE封装通过扩大其背面电极面积,增加了金属部分所占的面积,从而实现了34.8N的贴装强度,约为SOD-123FL封装的1.4倍。该优势降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,有助于提高可靠性。此外,通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构,还实现了出色的抗浪涌电流能力(IFSM)。即使在汽车引擎启动和家电运行异常等突发大电流状况下,也不易损坏,高可靠性得到保证。

　　PMDE封装用更小的尺寸实现了与SOD-123FL封装同等的电气特性,并可确保优于SOD-123FL封装的散热性能和安装可靠性。此外,支持车载应用的机型均符合汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”*1。下面介绍采用了PMDE封装的特色产品阵容。(SBD: 仅RBR系列从2021年6月开始量产。)

　　1. SBD: RBxx8系列的特点(新产品)

　　SBD是具有低VF(正向电压)*2和高效率特点的二极管。此次,具有超低IR(反向电流)*3特性、在高温环境下也能稳定运行的RBxx8系列中,又新增了10款耐压为30V～150V的PMDE封装产品。

　　・RBxx8系列的产品阵容表