采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性
摘要:
●凌华科技LEC-IMX8MP SMARC AI模块(AI-on-Module,AIoM)搭载恩智浦半导体的i.MX 8M Plus应用处理器,集成神经处理单元(NPU),性能高达2.3 TOPS
●在紧凑型设计中集成恩智浦半导体的NPU、VPU和GPU计算,适用于工业物联网、智能家居、智慧城市等领域的人工智能应用
●凌华科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原型平台,集生产级组件、软件可移植性及类似Raspberry Pi的灵活性和可升级性于一体,适用于概念验证设计
中国上海– 2021年3月18日
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC2.1版AI模块(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算,适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。
强大的四核Arm® Cortex®-A53处理器配备NPU,运行频率高达1.8 GHz,可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力,适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。
“凌华科技采用SMARC标准的i.MX 8M PlusAI模块非常适合工业边缘应用。”恩智浦半导体MPU生态系统总监Robert Thompson表示,“我们致力于持续提供如具有AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案,而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。”
“我们是行业客户的长期合作伙伴,并为客户提供所需的,解决方案。SMARCAI模块(AIoM)是人工智能的未来,而在该技术领域占据前沿的凌华科技对工业边缘应用至关重要。”凌华科技,产品经理Henri Parmentier表示,“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块,人工智能嵌入式系统的,将能够创建经济高效且面向未来的设计,专为需要更高性能机器学习推理的严苛应用环境而打造。”
LEC-IMX8MP SMARC模块特点:
●LVDS/DSI/HDMI显示输出,双CAN总线/USB 2.0/USB 3.0,双GbE端口(其中一个支持TSN)和音频接口I2S—功率范围通常低于6瓦
●坚固型设计可支持-40°C至+85°C的工作温度范围,防高度冲击且耐振,可满足严苛的工业应用对可靠性的要求
●为Debian、Yocto和安卓提供标准BSP支持,包括MRAA硬件抽象层(HAL),工程师可将在Raspberry Pi或Arduino环境中编写的模块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi
●恩智浦半导体eIQ机器学习软件可基于CPU内核、GPU内核和NPU进行连续推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段网络等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8
LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块可助力实现构建智能世界所需的边缘智能、机器学习和视觉应用,是人工智能应用的理想平台,无需依赖云端并可保护个人隐私。其目标应用包括智能家居和家居自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售、以及包括机器视觉、机器人技术和工厂自动化等的工业IoT。
【关于凌华科技】
凌华科技为边缘运算解决方案的全球领导厂商,我们的使命是连结人、地及物,将人工智能技术充分运用发挥,为社会和产业带来积极正面的改变。藉由提供,技术与可靠的解决方案,解决客户面临的关键性商业与技术的挑战,方案包括强固型板卡、模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。
凌华科技专注于服务制造、通信、医疗、航空航天、国防、能源、信息娱乐和交通运输等垂直市场之客户。凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的优选会员(Premier Member),同时也是NVIDIA全球伙伴,并积极参与制订多项国际技术标准,包括Eclipse、OpenCompute Project(OCP)、Object Management Group(OMG)、PICMG协会、嵌入式技术标准化组织(SGeT)和ROS2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。
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