LED灯珠是LED应用的最基本的形态,LED封装的各种技术,方法,流程,设备,和封装的外形,直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围,往往LED的封装技术的革新,都会使得LED行业带来深刻的变化。
一,LED封装技术其实这是一个比较泛的论题,它可包含多方面的关于LED封装方面的知识,这里只是粗略讲一下相关的。LED封装技术的基本内容和追求的目标:提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
二,LED封装工艺流程LED封装,概括来说就是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
三,LED封装方式,结构LED光集成封装结构现有30多种类型,正逐步走向系统集成封装,是未来封装技术的发展方向。
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