金立M7Plus全曝光 全面屏真皮机身或支持无线充电

　　今年下半年金立在发布了自家的M7全面屏手机之后，很显然还有多款新的机型正在筹备中。近日，爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上就曝光了新机金立M7 Plus的谍照。从曝光的的外观上看，金立M7 Plus仍然是一块全面屏手机，并且屏幕还不小。

　　金立M7Plus曝光

　　Evan Blass称这款机型为金立M7Plus的新机，屏幕尺寸达到了18：9的6.43英寸，可以说是目前，的全面屏手机了。

　　从图上来看，金立M7Plus外观设计比较硬朗，不过由于手机尺寸的变大，原本放在小尺寸全面屏手机上看起来比较感人的边框此刻显得不那么突出了，因此屏幕的视觉效果还是比较好的。

　　金立M7Plus曝光

　　比较该机的背部设计也非常值得一提，它拥有很明显的拼接设计风格，上半部分中间突出的方形金色区域集中了闪光灯、双摄、Logo和指纹识别，背部其余部分采用了牛皮材质的设计，整个风格显得十分的奢华。

　　金立M7Plus曝光

　　这并不是金立第一次采用牛皮材质背壳材料，早在去年金立M2017发布之初，其就搭载了小牛皮和鳄鱼皮两种真皮材质发力高端。本次背部牛皮材质的延续，也象征着金立M7 Plus依旧是、高端商务旗舰产品。

　　另外，因为后背设计也有网友猜测或许金立M7Plus将支持无线充电技术。如果本次金立M7Plus真的配备无线充电技术，其将成为国产手机中第一家为高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。

　　配置方面，除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外，金立M7 Plus还没有更多的曝光信息。