气派科技：国内测试封装行业的破局者

　　从全球范围来看，厂商只会对新芯片执行封装定义，很少会对已存在的封装模式革新，因为这会带来庞大的成本挑战，但气派科技偏向虎山行。作为一家少有的，设在珠三角的的内资集成电路封测厂商，气派科技正如其所在地深圳一样，在封装革新上走了一条不平凡的道路。

　　在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。气派科技股份有限公司就是这样一个破局者。

　　自2006年成立以来，气派科技一直在封装上深耕研发，锐意创新。成立前几年，气派通过在DIP8、DIP14和DIP16等DIP产品上在国内率先引入IDF(Inter Digit Frame)引线框架结构和铜线工艺，为客户创造更多价值。气派在引入铜线焊接工艺之后，大大降低封装成本。

　　气派科技不满足于这样的小打小闹，他们加大研发，在2011年推出Qipai系列封装形式，并在上面采用了IDF(Inter Digit Frame)大矩阵结构。Qipai系列新品提升了DIP封装系列，与现有技术生产的芯片更加匹配，品质更好，成本更低。

　　在对过往的封装模式进行了持续革新的过程中，气派科技发现随着芯片的进步，芯片面积正在逐步缩小，封装也因应裸芯的变化经历了大封装、大芯片;大封装体、小芯片;小封装体、小芯片这三个发展阶段，也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够，他们推出全新的CPC系列封装，进一步提升产品性能和降低成本。CPC系列封装推出以来，受到了客户热烈欢迎。

　　气派科技虽然是行业的后来者，但在封装测试行业技术上不断推陈出新，勇于打破行业国外行业技术垄断格局，为国内企业树立了一个“开拓者”的榜样。