气派科技,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。据中国半导体行业协会的数据显示,2013年气派科技封测业务收入位列国内封装测试业第29名、内资封装测试企业第5名,气派科技已发展成为华南地区规模,的内资集成电路封装测试企业,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
目前,IC的封装形式如DIP、SOP、SOT、TSSOP等,都是国外发明,国内封装公司无论大小都完全沿用国外形式,完全跟着国外厂家步伐,而国外这些封装形式也不一定适应现在情况,于是气派科技首创自主封装形式Qipai,在2012年推出了Qipai系列产品。
气派科技的CPC系列产品推出后,在集成电路封装行业中引起很大的反响,在客户中产生较好的评价,如专业LED照明驱动芯片设计的晶丰明源半导体有限公司的LED驱动电路BP9911,CPC4封装形式就好像为它们量身定做的。BP9911主要应用于LED电源驱动如球泡灯等,为绿色环保光源,国家鼓励发展项目,突出优点是节能环保,但它昂贵的成本及寿命较短制约了它的发展。
芯片封装的主要工序,划片→装片→键合→塑封→切筋成型→测试分选→包装,一目了然。更是感叹一颗小小芯片,生产过程竟是如此复杂。气派科技的CPC系列产品推出后,在集成电路封装行业中引起很大的反响,在客户中产生较好的评价,如专业LED照明驱动芯片设计的晶丰明源半导体有限公司的LED驱动电路BP9911,CPC4封装形式就好像为它们量身定做的。