智能芯片产业格局改变，此芯科技抓住新机遇

　　2020年，苹果发布M1芯片，一石激起千层浪。Arm架构芯片在PC端的应用，成为了芯片产业，尤其是通用CPU芯片产业关注的焦点。“未来3-5年，通用智能芯片产业格局会有很大变化，x86架构的垄断地位正被快速撬动……”此芯科技联合创始人兼芯片设计副总裁沈朝晖博士在接受上海科技采访时预判道。

　　芯片行业发展正值黄金时代

　　此芯科技联合创始人兼芯片设计副总裁沈朝晖博士在接受上海科技采访时说道：“就像自动驾驶驱动汽车业发生大的变革一样，通用计算芯片的发展也正处于一场变革之中。高通等主流Arm CPU厂商已经开始切入PC、智能座舱、元宇宙等领域他们的这些行为对此芯科技走入这个赛道是一个牵引。”

　　面对通用芯片的赛道长久以来被英特尔、AMD等老牌“大厂”把持着的现状，此芯科技联合创始人兼芯片设计副总裁沈朝晖博士在采访中承认老牌“大厂”有着多年的技术沉淀和积累，此芯科技作为一个初创公司，还有较长的路去追赶。但是Arm往高性能计算领域进军，这是一个新的技术发展机会，“大厂”也刚刚开始相关生态的建设，此芯科技站在了一场生态变革的新的起跑线上。幸运的是，身处一个，的国产芯片发展的黄金时代，本土产业方及供应链对此芯的全力支持和协作是国际大厂不具备的优势。而且此芯科技在短短时间内建立了一支全建制的研发和业务落地团队，可谓天时地利人和。

　　此芯科技形成一套属于自己的芯片设计流程

　　沈朝晖在芯片设计领域深耕近23年，对ASIC设计从产品定义到量产整个流程拥有全面深刻的理解和实战经验。此芯科技这样的创业公司，人力资源、设计流程、IP与工具这些资源都要从头开始创建，是一个比较大的挑战。经过几个月的打磨与实战，目前，此芯科技已经形成了一套属于自己的芯片设计流程。

　　此芯科技一直强调，芯片设计一定要基于一个先进的方法学，要适合现有开发的需求，同时兼顾设计效率与高质量交付的保证。沈朝晖透露，此芯科技的第、芯片预计将在2023年推出，并面向各个平台进行生态匹配，在定义首款产品规格时，通过与潜在客户的深入交流和学习，此芯科技吸收了许多来自终端客户对未来产品的理解和需求。