近日,有数码大V爆料了联发科新款芯片天玑9000+的测试成绩,在GeekBench 5 CPU测试中,天玑9000+单核跑分达1322,多核跑分更是达到了4331,,是当前安卓最强CPU。上半年的旗舰市场已经被天玑9000改变了格局,如今天玑9000+性能拉满,发哥又赢一局。
根据联发科官方资料,天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%,GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程,CPU依旧是当今,的Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心,GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时,天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存,以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。
从规格对比表来看,天玑9000+和骁龙8+的综合实力旗鼓相当。天玑9000+ CPU性能更强,缓存容量更大,支持更高速率的内存扩展。
从手机主流应用的趋势来看,移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知,CPU会参与绝大多数应用场景的运算,而GPU更多的负责图形运算,比如游戏。值得注意的是,在重负载的热门游戏《原神》中,CPU往往被“吃”得很透,而GPU的占用率其实并不高。
由此可见,旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大,在主流应用重CPU轻GPU的趋势下,天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。
从天玑9000到天玑9000+,联发科站稳了安卓最强CPU性能和SoC能效,彻底解决了长期困扰市场的功耗难题,建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。
上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000,联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看,天玑9000+的强势加入将让联发科的,旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”,为终端厂商和消费者带来了更多的选择,助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。
据悉,,天玑9000+的旗舰新机已经在路上,搭载天玑9000+的多款新机型也将在今年第三季度陆续上市,下半年的旗舰市场,估计更加精彩。