联发科下一代天玑旗舰SoC再爆料，获OPPOvivo小米荣耀等手机厂商高度认可

　　近日，备受数码圈关注的联发科天玑下一代旗舰芯片再曝新料，据知名微博爆料达人“数码闲聊站”透露，联发科天玑下一代旗舰芯已获OVMH等厂商采用，目前各厂商均已验证性能和功耗，并表示满意，天玑终端将于明年初上市。

　　关于联发科下一代天玑5G旗舰芯片的，性能，此前已有相关爆料，据了解这款芯片将采用台积电4纳米制程，功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898实力不容小觑，而898采用三星4纳米制程则需要攻克发热和高功耗这一关。

　　更有业内消息透露，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，可见联发科天玑截然不同往日，拿出了冲击旗舰的真章，这次已然憋出了一波“大招”，且OVMH各家纷纷买单，已确定采购，将用于明年的旗舰手机。

　　下一代天玑旗舰处理器的强势入局，将使明年的旗舰机市场竞争更加激烈，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每、产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科，的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

　　OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型的芯片选择已经越来越丰富，明年的旗舰手机赛道已展露白热化的势态，联发科天玑大秀肌肉，能否力压隔壁“火龙”，我们拭目以待。