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射频前端发展道阻且长,信维通信实力打破壁垒

时间:2020-12-10 17:58:36    来源:厂商内容    浏览次数:    我来说两句() 字号:TT

  根据QYR的统计,从2011-2018年全球射频前端市场规模以年复合增长13.1%的速度增长,2018年市场规模达到149.1亿美元。受5G商用发展的影响,预计从2020-2023年全球射频前端市场规模以年复合19.22%的速度增长,预计接近313.1亿美元。

  射频前端作为移动通信系统的重要组成部分,技术门槛较高,市场前景广阔,目前国外厂商在射频前端领域的技术较为成熟,并构建了技术壁垒。信维通信自上市以来,射频前端器件等募投项目进展顺利,通过实力打破发展壁垒。

  目前国产射频前端产品在2G、3G、4G等通信系统中已经实现大批量出货销售,国内射频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求。信维通信始终围绕射频技术研究开发、制造和销售零部件和模组,主营业务为射频元器件,包括天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组等。业务服务涵盖四大应用场景,包括消费电子解决方案、汽车类解决方案、物联网/智能家居解决方案、企业类解决方案。

  根据经营状况显示,信维通信近五年平均净资产收益率29.3%,ROIC21%;净利率超过20%;2019年固定资产净额15.43亿,股东权益47.62亿,营收51亿,净利润10.24亿。就2020年三季度财务报告显示,公司前三季度实现营业收入43.40亿元,同比增长21.41%,可得知信维通信具有良好的经营发展趋势。

  信维通信同时拥有持续创新的研发能力,打造以,研究院为主,在美国、瑞典、日本和国内深圳、常州、北京、上海等拥有多个研发中心的综合研究体系,与国内外,科研院所合作,形成综合性技术优势。公司持续保持高研发投入,2012年研发投入占营业收入8.9%,特别是基础材料和基础技术的研究,并且在射频前端领域做了大量的技术投入,包括LCP、MPI为基材的各类天线,Sub-6Ghz5GMIMO天线、功能天线模组等。

  在未来,信维通信也将持续优化运营管理能力,不断深化精益管理,保证产能高效利用。致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品和解决方案,为客户创造价值,助力射频前端市场出现质的跨越。


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