投诉电话：15001380073 根据QYR的统计，从2011-2018年全球射频前端市场规模以年复合增长13.1%的速度增长，2018年市场规模达到149.1亿美元。受5G商用发展的影响，预计从2020-2023年全球射频前端市场规模以年复合19.22%的速度增长，预计接近313.1亿美元。
射频前端作为移动通信系统的重要组成部分，技术门槛较高，市场前景广阔，目前国外厂商在射频前端领域的技术较为成熟，并构建了技术壁垒。信维通信自上市以来，射频前端器件等募投项目进展顺利，通过实力打破发展壁垒。
目前国产射频前端产品在2G、3G、4G等通信系统中已经实现大批量出货销售，国内射频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求。信维通信始终围绕射频技术研究开发、制造和销售零部件和模组，主营业务为射频元器件，包括天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组等。业务服务涵盖四大应用场景，包括消费电子解决方案、汽车类解决方案、物联网/智能家居解决方案、企业类解决方案。
根据经营状况显示，信维通信近五年平均净资产收益率29.3%，ROIC21%；净利率超过20%；2019年固定资产净额15.43亿，股东权益47.62亿，营收51亿，净利润10.24亿。就2020年三季度财务报告显示，公司前三季度实现营业收入43.40亿元，同比增长21.41%，可得知信维通信具有良好的经营发展趋势。
信维通信同时拥有持续创新的研发能力，打造以，研究院为主，在美国、瑞典、日本和国内深圳、常州、北京、上海等拥有多个研发中心的综合研究体系，与国内外，科研院所合作，形成综合性技术优势。公司持续保持高研发投入，2012年研发投入占营业收入8.9%，特别是基础材料和基础技术的研究，并且在射频前端领域做了大量的技术投入，包括LCP、MPI为基材的各类天线，Sub-6Ghz5GMIMO天线、功能天线模组等。
在未来，信维通信也将持续优化运营管理能力，不断深化精益管理，保证产能高效利用。致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品和解决方案，为客户创造价值，助力射频前端市场出现质的跨越。
