联系方式：15001380073 本报讯(记者 王海燕)5G移动通信、新能源汽车、航空航天、物联网、人工智能……战略新兴产业风起云涌，半导体创新在其中扮演着重要角色。日前，北京第三代半导体创新型产业集聚区在顺义区挂牌。该区预留了1000亩土地，并制定了产业规划，为第三代半导体产业集群发展创造良好条件。
和大部分科技材料一样，半导体也在更新迭代。第一代半导体硅等奠定了微电子产业基础;第二代半导体砷化镓等奠定了微波通信产业基础;现在兴起的第三代半导体，主要利用的是氮化镓、碳化硅等具有高光效、高功率、高电压、高抗辐射、高工作温度等特点的新材料，将带来新一轮的产业革命。
第三代半导体材料市场前景广阔，是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。
近年来，顺义区围绕加快第三代半导体产业发展，先后建立了“一个创新基地”，北京市第三代半导体材料及应用联合创新基地，主体已经建成;“一个产业联盟”，第三代半导体产业技术创新战略联盟，现已发展70多家会员单位;“一个孵化中心”，第三代半导体联合创新孵化中心，目前入孵入驻企业已达45家;“一个应用研究院”，引进了被誉为“欧洲MIT”的荷兰代尔夫特理工大学中国研究院，现已开始博士生招生;目前正在积极筹建北京国科第三代半导体产业技术研究院和申报第三代半导体国家技术创新中心这一国家2030重大科技专项，全力加快德豪润达、山东天岳、中国电子科技集团13所等重点项目落地，力争到2025年，形成千亿级产业规模，打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。
目前，顺义区已经启动了第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，预留了1000亩的发展空间。中关村科技园区顺义园正在抓紧制定实施一批重大举措和专项政策，包括成立专门机构加强组织领导、整合土地资源丰富承载空间、统筹财政资金加大支持力度、吸引社会资本深化产融合作等。
