下半年,随着一部又一部全面屏新品发布,全面屏手机已经不是什么“稀罕物”。金立紧随潮流也于9月25日发布了首款全面屏手机金立M7,但其凭借出众的全面屏和外观设计格外受消费者青睐,尤其是后背金属设计十分引人注目。
全面屏手机金立M7
全面屏手机金立M7配备6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的奥魔丽显示屏。正面采用“上下均匀”分布的设计。屏幕上方为传感器、800万像素前置像头、听筒及LED指示灯,下方为金立logo字样。
卡槽、音量键和开关键一如既往的位于手机左右两侧。底部由左至右分别为:3.5mm耳机插孔、话筒、USB 2.0接口以及五孔扬声器。
全面屏手机金立M7
金立M7后置1600万+800万像素双摄像头,与单闪光灯并排放置在手机背部左上角。摄像头微微凸起,被没有被金立“做平”。指纹识别中规中矩的位于背部中上方。
不过除了机身的屏幕和设置,更让笔者感兴趣的是它的后背设计。全面屏手机金立M7背面采用6系铝合金材质,机身侧面为磨砂工艺,背部下方为金立LOGO及型号等标识,并无太大新意。不过,U型天线的设计倒是为对背部形象的整体性带来了一定贡献。
全面屏手机金立M7
最有意思的是,全面屏手机金立M7后背的指纹识别被设计成成为太阳纹的圆心。或许金立的用意为:当用户解锁M7时,光芒四射。而且,把控太阳纹纹路的均匀度并非易事,制作时需要不断更换刀具、调整圈数和压力。在同一壳体上既要处理太阳纹,又要在侧面进行喷砂,平衡两种工艺的成本相对较高。
全面屏手机金立M7
虽然工艺复杂,但太阳纹让金属的光泽发挥到了极致,随光耀动的背壳让它从一众手机里脱颖而出。凭借外观,此次全面屏手机金立M7也能吸引更多用户。